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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计
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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计
公告-招标公告
广东
-
广州
发布于 2026-07-31
文件信息
招标项目名称
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****
点击查看
基地机电工艺设计
标段(包)名称
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****
点击查看
基地机电工艺设计
性质
正常
是否延期开标
否
开标时间
2026-08-20 09:30:00
开标方式
一阶段开标
文件发布人
****
点击查看
文件发布时间
2026-07-31
相关附件
招标文件(上网版).pdf
附件(1)
招标文件(上网版).pdf
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预览
本项目-招标进度跟踪
2026-07-31
公告
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计招标公告【电子标】
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