年加工1.8亿件半导体零部件项目扩大劳务（含辅材）工程中标公示
年加工1.8亿件半导体零部件项目扩大劳务（含辅材）工程中标公示
日期：2024年12月12日 17:00
年加工1.8亿件半导体零部件项目扩大劳务（含辅材）工程中标公示
年加工1.8亿件半导体零部件项目扩大劳务（含辅材）工程评标工作已经结束。根据招标文件要求，一标段拟选择****点击查看**公司为第一中标候选人，二标段拟选择****点击查看**公司，公示时间自2024年12月12日至2024年12月17日。公示期满，如无异议，即时生效。
特此公示。
本项目-招标进度跟踪
