年加工1.8亿件半导体零部件项目扩大劳务（含辅材）工程招标公告

年加工1.8亿件半导体零部件项目扩大劳务（含辅材）工程招标公告

年加工1.8亿件半导体零部件项目扩大劳务（含辅材）工程，招标人为****点击查看。

招标内容：年加工1.8亿件半导体零部件项目扩大劳务（含辅材）工程，包含但不限于：楼栋图纸范围的土建及一般装修工程，含钢、木、瓦、架等劳务、双T板板缝处理，除甲供材外所有材料、机械设备等。欢迎潜在的投标人来我司洽谈项目事宜。

注意事项：

投标单位资质要求：投标人须具有独立订立合同的能力（提供有效期内的营业执照），投标人须具备劳务资质，并具取得安全生产许可证（有效期内）。投标人拟派本项目负责人须具备建筑专业建造师贰级及以上资格或中级及以上工程师证书(有效期内)，建造师需取得安全生产考核合格证B证(有效期内）。

报名方式：登录http://www.****点击查看.cn网址，获取招标文件，具体要求详见招标文件。

报名地点：****点击查看407****点击查看客运站西辅楼四楼）

联系人：徐主任150****点击查看9805

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2024年12月5日