安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标信息

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标信息

发布于 2026-09-04
奥意****公司
联系人联系人12个

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历史招中标信息历史招中标信息86条

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投资项目名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地
招标项目名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计
标段(包)名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计
公告名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****点击查看基地机电工艺设计中标结果公示
招标单位 ****点击查看 招标代理 ****点击查看
中标单位 中标价 工期(交货期) 项目负责人
****点击查看 中标总价339.801700万元 按招标文件要求 --
中标日期 2026-09-04 21:05:58
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年劳务派遣类项目共招标过 2 次; 共合作劳务派遣供应商 2
上次中标企业上次中标企业: 奥意****公司
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核心业务: , 中标 0次, 占比 0.0%
重点地区: , 中标 0次, 占比 0.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 1 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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上海****公司较弱
核心业务: , 中标 0 次, 占比 0.0%
重点地区: , 中标 0 次, 占比 0.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
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